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盘点中国特高压布局
      我国特高压布局特高压建设为国策,建设步伐明显加快。特高压作为解决我国能源逆向分布的能源传输路径已经得到明确认可,2015年国网已开工的4条国内特高压线路投资规模近900亿元;海外专案方面巴西美丽山投资规模约为18亿美元,两项合计总投资已经近千亿元。考虑今年国家电网预计的开工幷建设“六交四直”宏伟计画,预计特高压投资将超2000亿元规模,行业景气度进入新高点。已建成投运的特高压项目:晋东南—南阳—荆门1000千伏特高压交流试验示范工程向家坝—上海±800千伏特高压直流输电示范工程锦屏—苏南±800千伏特高压直流输电工程淮南—上海1000千伏特高压交流输电示范工程哈密南—郑州±800千伏特高压直流输电工程云南—广东±800千伏直流输电示范工程云南普洱—广东江门±800千伏直流输电工程(糯扎渡直流工程)溪洛渡左岸—浙江金华±800千伏特高压直流输电工程浙北—福州1000千伏特高压交流输变电工程获得“路条”的特高压项目在建的特高压项目:当前,宁东-绍兴、酒泉-湖南、山西-江苏、锡盟-泰州4条800KV直流特高压在建/核准;上海庙-临沂正在开展设备招标、扎鲁特-山东正在开展设计招标;预计未来一年,上海庙-临沂800KV、丽江-深圳800KV、准东-华东1100K,还有数条未列入治霾工程的特高压项目将核准。预计2016年11月,将有约8-10个直流特高压在建。预计2016-2017年将成为特高压建设的高峰期,总计约3000亿元的特高压投资均将在17年前完成确认,对特高压设备企业利好巨大。

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    坪山电子产品组装加工工厂

      发布时间:2019-05-17 22:04

      坪山电子产品组装加工工厂SMT贴片加工的效率有多方面效应,譬如说假使总体生产量必需,生产线条数多,也能改善生产速度,然而运转成本价也在添加,此刻电子行业竞争激烈程度难以联想,如何在现有的贴装生产线的状况下,提升贴片速率,赢得顾客的满意度,才是基础,下面就简洁推荐一下SMT贴片速率的要素和修正措施: SMT生产线主要有丝印机、高速贴片机、多功能贴片机、回流焊机和AOI自动检测仪组成,两台贴片机假设完毕一个贴装过程的时间(以下简称贴装时间)不相等时,则就会效用贴片速率,具体做法: 1、负载分配平衡 适宜分配两台贴片元件的数量,完毕负担分配平衡,以完成两台SMT贴片机贴片时间相等。 2、SMT贴片机自身 我们都通晓,SMT贴片机自身都有一个贴片速度值,但到达这一数值一般不容易完结,这和SMT贴片机的自身结构相关系,譬如说,X/Y结构的贴片机,选取的措施是尽也许使贴装头同时拾取元件,另一方面在排列贴装程序时,将同类型元件排在一同,以降低贴装头拾取元件时换吸嘴的次数,节约贴装时间。

      smt贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺.后焊加工在PCBA加工是相当关键的焊接样式,可以弥补波峰焊的一点不足,加强焊接效率。

      smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少.而smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高.

      SMT贴片加工的表面润湿只有在液态焊料和被焊金属表面紧密接触时才会发生,那时才能担保实足的引来力。倘使被焊表面上有任何牢固的附着污染物,如氧化膜,都会成为金属的连接抵挡层,所以妨碍润湿。在被污染的表面上,一滴焊料的表现和沾了油脂的平板上一滴水的表现是同样的,在浸渍法试验中,从熔融焊料槽中拿出的式样表面,可以洞察到下列一个或几个现象。 一、不润湿 表面又变成了未遮盖的样子,没有任何可见的与焊料的互相效应,被焊接表面保持了它原本的颜色。假如被焊表面上的氧化膜过厚,在焊接时间内焊剂无法将其除去,这时就出现不润湿现象。 二、润湿 把熔融的焊料清除掉,被焊接表面仍然保留了一层较薄的焊料,注明发生过金属间互相影响。绝对润湿是指在被焊接金属表面留下一层匀称、光滑、无裂纹、附着好的焊料。 三、部分润湿 被焊接表面少量地方表现为润湿,小批地方表现为不润湿。 四、弱润湿 表面首先被润湿,但过后焊料从部分表面缩会成液滴,而在弱润湿过的地方留下很薄的一层焊料。

      由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰.采用smc及smd设计的电路频率达3ghz,而采用片式元件仅为500mhz,可缩短传输延迟时间.可用于时钟频率为以上16mhz以上的电路.若使用mcm技术,计算机工作站的高端时钟频率可达100mhz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍.

      目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件.自动贴片机(sm421/sm411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度.事实上小元件及细间距qfp器科均采用自动贴片机进行生产,以实现全线自动化生产.

      SMT贴片加工中,需要对后的电子产品执行查验,查验的要点主要有哪些呢?下面一道来通晓: 1、印刷工艺质量要求 ①、锡浆的位置居中,无显著的偏移,不可效应粘贴与焊锡; ②、印刷锡浆适中,能优异的粘贴,无少锡、锡浆过多; ③、锡浆点成形优异,应无连锡、凹凸不平状。 2、元器件贴装工艺质地要求 ①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜; ②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴; ③、贴片元器件不容许有反贴; ④、有极性要求的贴片器件安置需按正确的极性标示安置; ⑤元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。 3、元器件焊锡工艺要求 ①、FPC板面应无效应外面的锡膏与异物和斑痕; ②、元器件粘接位置应无效应外面与焊锡的松香或助焊剂和异物; ③、元器件下方锡点形成优秀,无异常拉丝或拉尖。

      (1)印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用csp安装则其面积还要大幅度下降;

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