回流焊机的使用_回流焊机工作原理_中金资料论坛
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盘点中国特高压布局
      我国特高压布局特高压建设为国策,建设步伐明显加快。特高压作为解决我国能源逆向分布的能源传输路径已经得到明确认可,2015年国网已开工的4条国内特高压线路投资规模近900亿元;海外专案方面巴西美丽山投资规模约为18亿美元,两项合计总投资已经近千亿元。考虑今年国家电网预计的开工幷建设“六交四直”宏伟计画,预计特高压投资将超2000亿元规模,行业景气度进入新高点。已建成投运的特高压项目:晋东南—南阳—荆门1000千伏特高压交流试验示范工程向家坝—上海±800千伏特高压直流输电示范工程锦屏—苏南±800千伏特高压直流输电工程淮南—上海1000千伏特高压交流输电示范工程哈密南—郑州±800千伏特高压直流输电工程云南—广东±800千伏直流输电示范工程云南普洱—广东江门±800千伏直流输电工程(糯扎渡直流工程)溪洛渡左岸—浙江金华±800千伏特高压直流输电工程浙北—福州1000千伏特高压交流输变电工程获得“路条”的特高压项目在建的特高压项目:当前,宁东-绍兴、酒泉-湖南、山西-江苏、锡盟-泰州4条800KV直流特高压在建/核准;上海庙-临沂正在开展设备招标、扎鲁特-山东正在开展设计招标;预计未来一年,上海庙-临沂800KV、丽江-深圳800KV、准东-华东1100K,还有数条未列入治霾工程的特高压项目将核准。预计2016年11月,将有约8-10个直流特高压在建。预计2016-2017年将成为特高压建设的高峰期,总计约3000亿元的特高压投资均将在17年前完成确认,对特高压设备企业利好巨大。

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    回流焊机的使用_回流焊机工作原理

      发布时间:2019-05-07 16:17

      回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。

      第一步:检查回流焊机里面是否有杂物,操持好清洁,确保安全后再开机,选择生产程序开启温度设置。

      第三步:回流机温度控制有铅高(245±5),无铅产品炉温控制在(255±5),预热温度:80~110。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置,每天按时记录回流焊机参数。

      第四步:按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板,过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。

      第五步:将回流焊机输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。

      第六步:小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过,二次重过须在冷却后进行。

      第七步:要戴手套接取焊接PCB,只能接触PCB边沿,每小时抽检10个样品,检查不良状况,并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求,不能自行调整参数,必须立即通知技术员处理。

      第八步:测量温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中,打开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊内与旧pcb板起过回流焊,取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据,即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。

      热风回流焊机的基本原理比较简单,它先对PCB板的表面贴装元件(SMD)焊盘印刷锡膏,然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。后,通过回流焊接炉,在热风回流焊机炉中逐渐加热,把锡膏融化,称为回流(Reflow),接着,把PCB板冷却,焊锡凝固,把元件和焊盘牢固地焊接到起。在热风回流焊机中,焊盘和元件管脚都不融化。

      如图炉体分为上下两个密封箱体,中间为传送带。部分炉体的长短主要根据加热区和冷却区的多少而不同,目前的回流炉的加热区有4~10个区不等,冷却区有1~2个区不等,也有的炉不带冷却区,让PCB板出炉后在空气中自然冷却。每个温区的温度可编程设定,般可设温度范围从室温到275度左右(视厂设定),回流焊炉另个重要的区别在于它是否具备进行充氮气焊接的能力,或是只能在空气环境下焊接。用户般可根据自己的用途来选择炉体的长短和炉子的气体环境要求。

      炉体内每个加热区的结构都是样的。在上下加热区各有个马达驱动叶轮高速旋转,产生空气或氮气的吹力。气体经加热丝或材料加热后,从多孔板里吹出,打到PCB板上。有的回流炉的马达转速是可编程调节的,如力锋ROHS-848,可从1000~2800RPM,而有的炉是厂出厂时已固定的,如BTU炉厂出厂时已定为高转速约3000RPM。马达转速越快,风力越大,热交换能力越强。通过测量气体吹出的风压,可以监控马达的运转是否正常。由于回流过程中锡膏中助焊剂的挥发,可能凝结在叶轮上,降低风的效率,导致温度回流曲线的减低。因此有必要定期检查和清洁叶轮。

      热风回流焊机的每个加热区的温度控制都是立的闭环控制系统。温度通过PID控制把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的下面,感应气流的温度。如果加热区的温度出现异常,例如不加温,或加温缓慢,般需要检查固态继电器是否正常,加热区的加热器是否老化需要更换(般使用多年的回流炉容易出现这个问题)。若出现温度显示错误,般是热偶线.冷却区结构

      后,经降温的气体再打到PCB板上。热交换器内的热量经循环水带走,循环水经降温后再流回换热器。由于在冷却系统中,助焊剂(Flux)容易凝结,因此必须定期检查和清洁助焊剂过滤器上的助焊剂,否则热循环效率的下降会减低冷却系统的效率,使冷却变差,导致产品的焊接质量下降。过热焊接的PCB板的长期稳定性会下降。

      虽然不同厂的回流炉的冷却区的结构不尽相同,但基本的原理是样的。冷却区般有双面冷却和单面冷却两种结构。单面冷却是指只在传送带的上面装有冷却系统,而双面冷却在传送带上下两面都有冷却系统。由中可以看出冷却区由热交换器和冷却风扇组成。般来讲,用单面的冷却就可以满足普通电子产品的冷却需要.

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